实时热点！友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

香港 - 2024年6月14日，友邦保险集团（01299.HK）公告，于当日斥资1.83亿港元回购327.9万股股份，回购价格介于每股55.4港元至56.3港元之间。此次回购是友邦保险今年以来第二次进行股份回购，彰显了公司对自身发展前景的信心，并为投资者提供了增持公司股份的机会。

逆势回购体现信心

友邦保险此次回购是在近期股市波动较大的背景下进行的。截至2024年6月14日收盘，友邦保险股价报54.8港元，较年初下跌约5%。然而，公司依然选择在这个时候进行回购，这表明公司管理层对友邦保险的长期发展前景充满信心。

回购助力股价反弹

友邦保险的回购消息发布后，公司股价应声上扬，当日收盘涨幅达2.38%，报56.3港元。这表明，投资者对公司回购计划给予了积极肯定。

分析人士认为，友邦保险此次回购具有以下积极意义：

• 首先，体现了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于增强投资者信心，提振股价。
• 其次，可以减少公司在市场上的流通股数量，增强每股收益。
• 第三，可以回馈股东，提升公司治理水平。

未来发展值得期待

友邦保险是亚洲领先的人寿保险集团，在亚太地区拥有广泛的业务网络。近年来，友邦保险凭借着良好的经营业绩和稳健的财务状况，赢得了市场广泛认可。

展望未来，友邦保险将继续深耕亚太市场，加快业务转型升级，努力为股东创造更大的价值。

值得注意的是，此次回购并不能改变友邦保险的基本面。投资者在投资时仍需谨慎考虑公司的财务状况、经营能力等因素。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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